GINOP-1.2.15-21-2021-00065
Orvostechnikai gyártás fejlesztése a Dynamic-Csurgó Kft-nél

GINOP-1.2.15-21-2021-00065

Orvostechnikai gyártás fejlesztése a Dynamic-Csurgó Kft-nél

A pályázat keretében az orvostechnológiai gyártáshoz kapcsolódó berendezések kerültek beszerzésre.

A fejlesztés során az orvostechnológiai partnereink számára gyártott termékek gyártási szolgáltatás javítását, az egyidejűleg gyártható termékek számának növelését célozzuk.

​

Az orvostechnológiai panelek gyártása során egy komplex rendszerrel dolgozunk, amelyet előre programozunk és így emberi beavatkozást csak egy-egy esetlegesen felmerülő hiba esetén kell beiktatnunk. A nyers paneleket lézergravírozással látjuk el a későbbi nyomonkövetés érdekében. A panelek betöltését egy Loader végzi, amelyet előzetesen a megfelelő darabszámú nyers panellel (PCB) töltünk fel egy PCB magazine (PCB tároló) eszközbe. Ez a tároló képes optimálisan akár 50 PCB egyidejű tárolására és folyamatos betöltésére. A Loadert egy Conveyor (szállítószalag) köti össze a PCB Printer eszközzel, amely folyamatos visszajelzést, jelet küld a Loader felé, amellyel a következő PCB betöltését engedélyezi. A Printer az adott PCB-hez készített stencil alapján pasztaréteget képez a PCB-n. A paszta kizárólag a stencilen előzetesen kivágott lyukakon keresztül jut a PCB-re, azon pozíciók esetében, ahol felületszerelt SMD alkatrészek kerülnek majd beültetésre. Az SMD alkatrészek esetében az alkatrész nem rendelkezik hosszú lábakkal, adott felületi pontokon érintkezik a PCB-vel és a pasztával kerül mechanikailag rögzítésre. A Printerből a pasztázást követően egy újabb Conveyor továbbítja a paneleket a beültetőgép felé, amely az előre elkészített beültetési program alapján az SMD alkatrészeket mikron pontossággal helyezi a PCB-re. A panelek adagolását a beültetőgép jelzése alapján engedi tovább a Conveyor. A beültetőgépek optimális esetben képesek akár 24.000 alkatrész beültetésére is óránként. A beültetés során a beültetőgép Feeder tárolóiba fűzött tekercsekről kerülnek a beültetőfej segítségével az adott, programban előírt pozíciókba az SMD alkatrészek. A beültetést követően egy újabb Conveyor segítségével kerülnek a panelek a forrasztó gépbe. A fejlesztés során tervezzük beszerezni a rendszerbe kerülő ReFlow kemencét, amellyel az újraömlesztéses (reflow) technológia során kerül rögzítésre az SMD alkatrész. A forraszanyag (ón) megömlesztésével magas minőségű forrasztott kötés jön létre az alkatrésze kivezetései és a panel megfelelő kontaktusai között. Ezt a forrasztópaszta és a forraszanyag egyidejű felmelegítésével hozza létre a forrasztókemence, így a forrasztás egy homogén szerkezetté válik. A forrasztókemencéből kikerülő paneleket egy Unloader eszköz fogadja, amely a rendszer elején lévő Loaderhez hasonlóan egy PCB magazine tárolóban tartja őket. A PCB magazine telítettségekor áthelyezésre kerül egy külön álló Loader eszközbe, amely ellenőrzésre tölti be egyenként a paneleket egy Automatizált Optikai Ellenőrző (AOI) eszközbe. Az AOI eszköz a beültetőgép programjához hasonló, saját programmal ellenőrzi a panelre beültetett alkatrészeket. Ellenőrzésre kerül, hogy a megfelelő alkatrész került-e a adott pozícióba, a beültetési pozíciót milyen mértékbe fedte le (elcsúszás, ferde ültetés hibák, 90, 180 fokos elfordulás). Az ellenőrzött paneleket az esetleges hibajelzés megjegyzésével továbbítja az AOI egy újabb Unloader-be.

A rendszer kiszolgálásához szükséges még egy Nitrogén generátor, amely a ReFlow kemence részére biztosítja a forrasztáshoz szükséges nitrogént. A nitrogén generátor is a fejlesztés során kerül beszerzésre.

​

Támogatás mértéke: 60 %

Projekt tényleges befejezése: 2022.10.31.